JIS A4704-2003 建筑物用轻质转动门部件
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【英文标准名称】:Componentsoflight-weightrollingdoorforbuildings
【原文标准名称】:建筑物用轻质转动门部件
【标准号】:JISA4704-2003
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2003-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonArchitecture
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:この規格は,建築物及び工作物に使用するスラットの板厚が1.0mm以下で,スプリング式及び電動式の鋼製の軽量シャッター構成部材()(以下,構成部村という。)について規定する。注()まだ組み立てていない状態のもの。なお,組み立てた軽量シャッターを,以下,シャッタ一という。
【中国标准分类号】:P32
【国际标准分类号】:91_060_50
【页数】:26P;A4
【正文语种】:日语
【英文标准名称】:Electromagneticcompatibility(EMC)-Installationandmitigationguidelines-ImmunitytoHEMP-SpecificationsforprotectivedevicesagainstHEMPradiateddisturbance-BasicEMCpublication
【原文标准名称】:电磁兼容性.第5部分:设备和缓解指南.第4节:对HEMP的免疫性.抗HEMP射线干扰保护设备规范.基本电磁兼容性(EMC)出版物
【标准号】:BSIEC1000-5-4-1996
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1996-12-15
【实施或试行日期】:1996-12-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:屏蔽导管;核辐射;电磁辐射;衬垫;电屏蔽;电气外壳;核反应;乱真信号;电力系统干扰;防护遮栏;电气保护设备;可混用性;衰减;兼容性;电磁兼容性;阻抗;电气试验;电气设备;安全装置;电子设备及元件;磁场
【英文主题词】:Electricalengineering;Electromagneticcompatibility;Interferencerejections;NEMP;Nuclearelectromagneticpulse;Radiatedemissions
【摘要】:DefineshowtospecifyprotectivedevicesforHEMPprotectionofciviliansystems.
【中国标准分类号】:L06
【国际标准分类号】:33_100_01
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-4:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofballgridarray(BGA)(IEC60191-6-4:2003);
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
【标准号】:EN60191-6-4-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2004-01
【实施或试行日期】:2004-01-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;电子工程;电子设备及元件;型式;工程图;焊球网格阵列(BGA);测量;外壳;作标记;外形图;半导体;半导体封装;集成电路;标准化;电气外壳;表面安装设备;设计;半导体器件;测量技术;测量方法;表面安装;图纸;电气工程;力学;尺寸
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Integratedcircuits;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Methodsformeasuring;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语
